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多媒體主板電路板設計_EMI處理
項目名稱:
多媒體主板電路板設計
使用軟件:PADS
PCB層數:10層
PCB特征:最高信號速率 5G(光口信號),光口外殼接地EMI處理
PCB點數:2480點
設計時間:5天
【產品描述】
多媒體主板PCB設計
特點:
1、最高信號速率 5G (光口信號);
2、 光口外殼接地做了特別處理,確保EMI對產品影響。
PCB制板參數:
PCB層數:10層
PCB板材:Htg170, 1oz
PCB表面:
沉金
工藝
PCB參數:4/4mil,Via:8mil
阻抗控制:+/-5%
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