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                    PCB郵票孔設計要求

                    發布時間 :2023-11-28 18:00 閱讀 : 來源 :技術文章責任編輯 :深圳宏力捷PCB設計部
                    郵票孔(Via Hole)在PCB中是連接不同層之間的通孔,用于導電。設計郵票孔時,需要考慮一些關鍵的要求和規范,以確保PCB的性能和可制造性。深圳宏力捷電子是專業PCB設計公司,可承接多層、高精密/BGA封裝以及盲孔/埋孔的PCB設計畫板服務,客戶只需提供原理圖,我們可完成電路板布局、建立BOM表、搜尋供應商及購料、樣品制作等服務。
                     
                    以下是一些常見的PCB郵票孔設計要求:
                    1. 孔徑和內徑: 孔徑是指郵票孔的外徑,而內徑是指郵票孔的導電部分的內徑。這兩個尺寸的選擇取決于PCB的層數、線寬、線間距以及制造工藝等因素。通常,孔徑和內徑的尺寸應該符合制造廠商的規格要求。
                     
                    2. 層間孔與層內孔: PCB上的郵票孔可以分為層間孔和層內孔。層間孔連接不同層,而層內孔僅在同一層內導電。層間孔通常要求孔壁光滑,以便在多層板中獲得更好的信號完整性。
                     
                    3. 填充材料: 對于盲孔(連接內層至表層)和埋孔(完全被填充),可能需要填充材料以加強孔壁,并提高PCB的機械強度。填充材料通常是環氧樹脂。
                     
                    4. 阻焊蓋孔: 阻焊蓋孔是用于涂覆阻焊層的孔,以防止焊接短路和提高PCB的可靠性。在需要進行表面組裝的區域,通常需要阻焊蓋孔。
                     
                    5. 鉆孔精度: 鉆孔的精度對于PCB的性能至關重要。精確的孔位置和尺寸可以確保元件正確地對準孔。制造商通常會規定孔徑和定位公差。
                     
                    6. 貼片元件孔: 對于貼片元件,如BGA(Ball Grid Array)或QFN(Quad Flat No-leads)封裝,可能需要特殊設計的郵票孔以確保連接可靠性和良好的焊接。
                     
                    7. 阻抗控制: 在高頻應用中,需要考慮郵票孔的阻抗。對于差分信號,要確保差分對的郵票孔之間的距離和形狀匹配,以維持設計的阻抗匹配。
                     
                    8. 密度與布局: 在設計中,需要合理安排郵票孔的布局,以便滿足信號傳輸和電源分布的要求。合理的布局可以減小信號層間的串擾,提高PCB的抗干擾性。
                     
                    在設計PCB時,最好咨詢PCB制造商,以了解他們的規格和要求,并確保設計符合制造的可行性。此外,使用專業的電子設計自動化(EDA)工具可以幫助進行規則檢查和優化,以確保郵票孔的設計符合標準和制造要求。


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